过去几年，我国集成电路产业的发展严重依赖进口。如今，随着系列政策的出台，加之人工智能热火朝天，5G物联网时代愈来愈近，中国芯片厂商加快在物联网、5G、AR/VR、人工智能、工业4.0、车联网等新兴信息技术领域另辟蹊径，或能更快地实现弯道超车。

政策暖风频吹我国集成电路产业前景向好

过去几年，我国集成电路产业的发展现状集中展示了中国在科技领域严重依赖进口的残酷现实。随着国家网络安全问题日益突出，改变芯片受制于人的现状，迅速上升为国家战略。

2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金随即正式成立。2015年5月，国务院印发的《中国制造2025》又将集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域之首。

在政策强力扶持引导下，中国集成电路产业通过并购重组迅速壮大，产业规模持续扩大，创新能力进一步提升，取得了跨越式发展的阶段性成果。据统计，2015年全国集成电路企业全年销售额达到3690.8亿元，设计、制造、封测三业销售额分别为1325亿、900.8亿及1384亿元，设计和制造环节增速明显，产业结构更趋平衡。2016年6月全国集成电路出口量8392600万个，当月同比增长2.1%。2016年1-6月全国集成电路累计出口29602064万个，累计同比增长2.8%。

但总体而言，集成电路产业强而不精，结构性风险依然存在。例如，产品大多集中在晶圆代工和封装测试等中下游产业链。在商用芯片领域，中国企业还缺乏话语权，与英特尔、高通等行业巨头有很大差距，依然需要大量进口。海关总署统计显示，2015年中国进口集成电路313996百万个，与去年同期相比增加10%;进口金额达14303.4亿元，同比增加7%。

对此，工信部等相关部门正加紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策,并有望于今年推出集成电路产品和技术相关发展行动计划。国家支持集成电路产业发展态度进一步明确,对集成电路产业的支持力度明显加大。

此外，我国将围绕物联网、云计算、移动智能终端等领域需求，重点开发高端通用芯片、移动智能终端芯片、传感器芯片等需求量大、覆盖面广的高性能集成电路产品，打造整机系统与芯片制造的大产业链。

其中，将优先发展集成电路设计业——充分利用物联网、高校院所等所积累的人才基础优势、智能终端制造产业转移的有利时机和集成电路西南公共服务平台优势，重点围绕芯片设计、软件开发、系统集成环节，走产业链高端发展道路，促进IC设计企业加速集聚，提高产业利润率，提升产业价值，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

可以说，我国的集成电路装备和材料业从无到有，已经慢慢发展起来，逐渐形成较为完整的产业链，使得集成电路的产业结构得到调整改善，竞争实力、创新能力得到增强，开始有能力支撑整个产业的发展。

总体而言，随着系列政策措施措施密集出台，我国集成电路前景向好。但同时要正视的是，与国外集成电路产业相比，我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势。预计，今年集成电路产业发展的主旋律仍将是兼并重组。而在并购重组捷径之外，“中国芯”的强大更要走技术创新之路，把握前沿科技发展趋势。(来源：中国智能制造网)