全球半导体用靶材规模稳步增长

据SEMI数据统计，2012-2016年，全球半导体材料市场整体保持平稳小幅波动，2016年，全球半导体材料销售额达到443亿美元。近两年，受晶圆制造材料销售额快速增长影响，全球半导体材料销售增速加快，2018年，全球半导体材料市场销售规模达到519亿美元，同比增长10.66%，其中晶圆制造材料销售规模为322亿美元;封装测试材料销售规模为197亿美元。

就地区市场规模来说，2018年，中国台湾半导体材料营收达114亿美元，连续八年位列全球第一。韩国自2017年的75.1亿美元成长至2018年的87.2亿美元，超越中国大陆跃居第2名，而中国大陆从2017年76.3亿美元扬升至2018年的84.4亿美元，成长幅度较小，落居第3大消费地区。

据SEMI数据显示，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据此测算，2018年全球半导体用靶材市场规模约为13.69亿美元，同比增长10.55%，其中晶圆制造用靶材市场规模为8.37亿美元;封装测试用靶材市场规模为5.32亿美元。

中国半导体用靶材增速高于全球

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。在全球半导体市场整体增长的带动下，我国半导体市场步入高速增长轨道。中国半导体产业的持续发展也为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。

据中国电子材料行业协会数据统计，2012-2018年，中国半导体材料市场整体保持平稳增长，整体增长速度要明显快于全球半导体材料市场规模增速。2018年，中国半导体材料市场销售规模达到793.95亿元，同比增长11.64%，其中晶圆制造材料销售规模为407.8亿元;封装测试材料销售规模为386.15亿元。

据SEMI数据显示，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据此测算，2018年中国半导体用靶材市场规模约为19.48亿元，同比增长11.64%，其中晶圆制造用靶材市场规模为10.60亿元;封装测试用靶材市场规模为8.88亿元。

来源：前瞻产业研究院

作者：柯素芳